电路板指标硬度测试

检测项目

1.基材硬度测试：玻璃化转变温度以上/以下基板硬度，覆铜板芯材硬度，半固化片固化后硬度。

2.导电层硬度测试：电镀铜层显微硬度，化学沉铜层硬度，金镀层努氏硬度，银镀层硬度，锡镀层硬度。

3.焊料与焊点硬度测试：无铅焊料合金显微硬度，焊球剪切后界面硬度，回流焊后焊点区域硬度。

4.表面处理层硬度测试：抗氧化处理层硬度，化金层硬度，化银层硬度，有机保焊膜硬度。

5.阻焊层硬度测试：液态感光阻焊油墨固化后铅笔硬度，阻焊层耐磨擦硬度。

6.字符层硬度测试：印刷字符附着牢度与硬度。

7.连接器接触区域硬度：金手指镀层耐磨性与硬度，插拔接触点硬度。

8.热应力后硬度变化测试：经过热循环或高温老化后，关键部位硬度的衰减率。

9.机械应力后硬度测试：弯曲或振动测试后，电路板特定线路层的硬度保持性。

10.界面结合区硬度梯度测试：镀层与基材结合界面区域的硬度分布与梯度分析。

11.微区硬度测绘：对过孔、导线、焊盘等微米级区域进行二维硬度分布扫描。

检测范围

刚性覆铜层压板、高密度互连板、柔性电路板、刚柔结合板、金属基板、陶瓷基板、高频电路板、普通双面板、多层电路板、背板、封装载板、智能手机主板、汽车电子控制单元电路板、工控模块电路板、LED照明铝基板、内存条金手指、显卡电路板、服务器主板、可穿戴设备柔性板、通信射频电路板

检测设备

1.显微硬度计：用于测量电镀层、焊点及微小区域的维氏硬度或努氏硬度，配备高倍光学显微镜进行定位与压痕观测。

2.纳米压痕仪：用于测试超薄镀层、界面或材料的纳米尺度硬度和弹性模量，可进行连续刚度测量。

3.铅笔硬度计：依据相关标准，通过不同硬度的铅笔刮擦来评定阻焊层、字符层等表面涂覆层的硬度等级。

4.邵氏硬度计：适用于测量柔性电路板基材或某些弹性封装材料的相对硬度。

5.动态超显微硬度计：通过施加交变载荷，测量材料在动态条件下的硬度和蠕变行为。

6.自动转塔显微硬度测量系统：集成自动加载、转塔切换物镜和压头，能实现多个点位的高通量、自动化硬度测试。

7.硬度测试样品镶嵌机：将不规则或微小的电路板样品用树脂镶嵌固定，便于后续打磨、抛光和精确测试。

8.金相试样抛光机：对镶嵌后的样品截面进行精细研磨和抛光，以获取清晰、无划痕的观测表面进行硬度测试。

9.显微硬度压痕图像分析系统：高精度摄像头与软件结合，用于自动测量和计算压痕对角线长度，并换算硬度值。

10.环境试验箱：提供高温、低温或温湿度循环环境，用于测试材料在不同环境应力下的硬度性能变化。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.